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中國時報【邱琮皓╱台北報導】

IC封測大廠矽品（2325）以64億元標下茂德科技（5387）在中部科學工業園區的12吋晶圓廠廠房、附屬設備，矽品發言人江百宏表示，希望10月就能完成過戶跟點交，預計最快年底就能貢獻產能 ，減重好簡單，一個月瘦3~6公斤

茂德科技2012年9月28日經新竹地方法院准予進行重整後，便積極進行公司資產清查、維護以及處分等相關事宜。傳出這次原先有6組人馬參與議價，但昨僅勝3組搶標，其中包含台積電，但最後由矽品勝出，並於同日完成廠房及附屬設備買賣契約之簽署。台積電證實確實有參與標售，今年暫無其他購廠計畫，將利用現有的廠房擴充產能。

江百宏解釋，由於台中后里七星園區蓋廠的不確定性太高，等下去遙遙無期，經過評估過後，決定投標茂德中科12吋廠。他表示，由於茂德中科12吋廠位置就在園區內、不需要再次經過環評，土地面積3.6萬坪、總建物面積9.3萬坪，將成為矽品在台灣的最大廠區，未來在點交後，經過修改、添購設備，將可加入生產線，江百宏表示，內部有規畫如何運用廠房、但暫不方便透露細節。

據瞭解，台積電搶標，主要為擴充產能。台積電去年第4季拋出戰帖、跨足3D IC封測，市場評估，3D IC技術將藉由智慧型手機應用擴散，包括整合邏輯IC和記憶體的手機處理器（AP）、高階伺服器的繪圖處理器整合記憶體、手機相機的CMOS影像感測元件都將陸續採用3D IC技術，有機會在2016年成為主流 ，減重好簡單，一個月瘦3~6公斤

封測廠力成（6239）在去年領先封測同業、在湖口廠打造台灣首座3D IC的研發中心，傳出此舉讓矽品備感壓力，再加上矽品今年二度上修資本支出、決定放手一搏，業界人士指出，矽品營收主要貢獻來自於通訊應用產品，因此極有可能利用新廠全力衝刺3D IC封測技術 ，減重好簡單，一個月瘦3~6公斤